Basierend auf massiven Granit, ausgestattet mit Linearmotoren und hochauflösenden Direktmesssystemen, bietet die Maschine den größten Arbeitsbereich innerhalb des Produktportfolios. Darüber hinaus ist die T-8000-G mit zahlreichen vorhandenen sowie maßgefertigten Optionen kompatibel. Dieser Bonder ist prädestiniert für jeglichen Einsatz innerhalb der Aufbau- und Verbindungstechnologie.

Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.

Technische Daten

Arbeitsbereich mit Wafertisch:

590 mm x 560 mm

Mögliche Wafergrößen:

2“ – 12“ (Ring & Rahmen)

Arbeitsbereich ohne Wafertisch:

740 mm x 560 mm

Verfahrbereich Z-Achse:

120 mm

Toolrotation max.:

bis zu 360°

Bondkraftbereich:

10 g bis zu 10.000 g

Achsgeschwindigkeit:

bis zu 1,8 m/sec

Platziergenauigkeit:

2,5 μm @ 3 sigma

Achsauflösung:

80 μm - 100 mm

Min./Max Chipgröße:

80 μm – 100 mm

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