Für ein maßgeschneidertes Bonding Ergebnis, kann die T-6000-L mit zahlreichen Optionen, die dem Bestückungsprozess jederzeit hinzugefügt werden können, ausgestattet werden.
Die T-6000-L garantiert reproduzierbare und hochgenaue Ergebnisse für jegliche Platzieranwendungen. Der einzigartige manuelle Modus ermöglicht sofortiges DIE Bonden.
Dieses Modell deckt alle gängigen Verbindungstechnologien ab.
Arbeitsbereich mit Wafertisch: 400 mm x 410mm
Mögliche Wafergrößen: 2“ – 8“ (Ring & Rahmen)
Arbeitsbereich ohne Wafertisch: 540mmx410mm
Verfahrbereich Z-Achse: 100 mm
Toolrotation max.: bis zu 360°
Bondkraftbereich: 10 g bis zu 10.000 g
Achsgeschwindigkeit: bis zu 1,8 m/sec
Platziergenauigkeit: 8 μm @ 3 sigma
Achsauflösung: XYZ: 0,01 μm, Theta: 0,01°
Min./Max Chipgröße: 80 μm – 100 mm